인텔 마이크론, 낸드플래시 협력 중단 수혜주

인텔과 마이크론이 3D 크로스(X)포인트 협력을 중단한다. 인텔-마이크론 연합의 해체는 낸드플래시 시장 전체에 적지 않은 영향을 끼칠 전망이다. 지난해 4분기 기준으로 양사는 이 시장에서 각각 5.7%와 9.9%의 점유율을 기록하고 있다. 갈수록 힘이 빠지는 모양새다. 중국의 반도체 굴기로 인한 낸드플래시 공급과잉 우려, 3D X포인트의 적자 등을 고려해 가장 효율적인 방법을 선택했다고 보는 분석이 많다.

양사의 각자도생은 어느 정도 예견됐다. 2005년부터 협력해온 플래시 메모리 협력을 올해 1월 중단하기로 했기 때문이다. 당시만 하더라도 3D X포인트는 지속해서 관계를 맺기로 했으나 이번에 완전히 돌아서게 된 셈이다.

3D X포인트는 상변화메모리(P램)의 일종으로 분류된다. 인텔이 옵테인이라는 이름으로 상용화된 새로운 형태의 플래시 메모리다. D램보다는 느리지만, 일반적으로 널리 쓰이는 낸드(NAND)보다 훨씬 빠른 것이 특징이다. 2015년 처음 발표됐을 때 인텔-마이크론은 낸드플래시와 비교해 1000배 더 빠르고 내구성이 우수하다고 강조한 바 있다.

실제로 뚜껑을 열어본 3D X포인트는 애초 언급한 1000배는 아니어도 확실히 낸드플래시보다 성능이 우수했다. 삼성전자가 부랴부랴 Z-SSD라는 제품을 내놓게 만들 정도였다. 문제는 용량 대비 가격이 형편없다는 것.

시장조사업체 테크인사이트에 따르면 3D X포인트는 향후 2년 동안 적자가 불가피하다. 제품 하나당 10달러의 손해를 보고 있다. 지난해 예상 매출액은 2억달러(약 2199억원)로 애초 예상치인 3억달러(약 3298억원)를 밑돌았다. 올해는 5억(약 5497억원)달러, 2019년에 가서야 10억달러(약 1조995억원)를 기록할 것으로 보인다. 활용 폭도 제한적이어서 솔리드스테이트드라이브(SSD)와 같은 보조저장장치보다는 일종의 캐시메모리로 쓰이고 있다.

인텔과 달리 제품을 내놓지 못하고 있는 마이크론의 불만도 협력이 끊어지게 만든 계기 가운데 하나로 보인다. 더군다나 인텔은 중국 다롄에 낸드플래시 공장을 짓고 48단에 이어 64단 3D 낸드를 생산하고 있다. 고공행진을 벌이고 있는 D램과 달리 낸드플래시 가격이 안정화 추세를 보이는 상황, 갈수록 떨어지는 시장점유율, 3D X포인트의 불확실한 미래 등이 복합적으로 영향을 끼쳤다고 봐야 한다.

| 인텔 마이크론, 낸드플래시 협력 중단 수혜주

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| 바른전자

반도체 패키지 개발업체, 플래시 메모리카드로  마이크론의 메모리 사업부분에서 대체 가능한 경쟁 제품을 생산 중

해외비중이 80%로 LCD카드, 마이크로SD카드 등 메모리 사업부분에서 마이크론 제품과 경쟁을 해왔다.  

| 피델릭스

Mobile DRAM, 초고속메모리, NOR Flash Memory, MCP 등의 사업을 영위. 메모리반도체 개발 업체로, 해외 드론업체에 메모리반도체 공급. Fabless 업체 중에서 몇 안 되는 DRAM과 Flash를 모두 겸비한 업체로 국내외에 제주반도체, Winbond, Maxronix 등과 같은 경쟁 업체가 있음. 

| 삼성전자

글로벌 1위 반도체기업, 주요사업은 CE부문(TV, 냉장고 등)과 IM부문(컴퓨터, HHP 등), DS부문(DRAM, 모바일AP, LCD, OLED 등), Harman(인포테인먼트 등)으로 구성

| SK하이닉스

SK그룹에 속한 동사는 DRAM과 NAND Flash 및 MCP(Multi-chip Package)와 같은 메모리 반도체 제품을 주력으로 생산하고 있는 글로벌 종합 반도체 회사

| 제주반도체

모바일 메모리 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 회사로서 자체 보유 설계 인력으로 모바일용 메모리를 설계, 제조 및 이를 판매하는 사업을 영위

| 매커스

비메모리 반도체 수입 유통사로, 드론 시스템의 메인 프로세서 공급.

| 오킨스전자

메모리반도체 Burn-In Test(번인테스트)용 소켓 제조사. 마이크로컨텍솔과 시장 양분.

| 심텍

메모리모듈 PCB(인쇄회로기판)와 BOC(보드온칩) 제조사.

| 마이크로컨텍솔

메모리반도체 Burn-In Test(번인테스트)용 소켓 제조사. 오킨스전자와 시장 양분.

| 심텍홀딩스

메모리모듈 PCB(인쇄회로기판)·BOC(보드온칩) 제조사인 심텍(지분율 43.1%)을 보유한 지주회사.

| 유니테스트

반도체 테스트 장비 전문 제조사로, 고속 Burn-In(번인장비) 생산.