아이폰, 갤럭시S9 스마트폰 핵심부품 SLP 관련주

삼성전자가 25일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 '갤럭시S9'을 전격 공개한 가운데, 전자업계는 삼성의 새 프리미엄 스마트폰에 탑재된 부품에 주목한다. 카메라 기능이 한층 진화하는 등 하드웨어(HW) 전반에 걸쳐 역대 최고 스펙을 갖췄다는 평가다.

26일 관련 업계에 따르면, 갤럭시S9·S9플러스는 전자 계열사의 핵심 기술 집약체라고 불러도 과언이 아닐 정도다. 이 중에서도 카메라 기능은 삼성전자가 갤럭시S9 출시 전부터 '슈퍼 카메라'임을 암시해온 만큼, 관련 부품에 대한 관심도 높다. 

특히 후면 듀얼 카메라로 초당 960개 프레임을 촬영하는 '슈퍼 슬로우 모션' 기능은 삼성전자의 이미지센서인 'ISOCELL Fast 2L3' 덕분에 가능하다. 기존 일반 촬영과 비교할 경우 무려 30배 이상 빠르기 때문에 찰나의 순간(0.2초)을 몇 초(약 6초) 동안 기록할 수 있다. 해외 IT(정보기술) 매체는 갤럭시S9에 대체로 긍정적인 평가다. 특히 카메라 기능에 호평이 이어지고 있다. 

적층세라믹콘덴서(MLCC)와 무선충전모듈(WPC, PMA 방식), 와이파이 모듈도 삼성전기가 만들었다. 단 최근 들어 MLCC 수급이 빡빡한 탓에 갤럭시S9에는 삼성전기와 일본의 한 부품사가 만든 제품이 들어간 것으로 알려졌다.

갤럭시S9의 애플리케이션 프로세서(AP)는 출시 지역에 따라 삼성전자가 만든 엑시노스 9810와 퀄컴 스냅드래곤 845가 들어간다. 엑시노스 9810에는 삼성전기가 제조한 모바일용 차세대 메인기판(SLP)이 처음 적용된 것으로 알려졌다. 차기 스마트폰의 핵심부품으로 SLP(Substrate Like PCB)가 대세로 떠오르고 있다. 

SLP는 기존 HDI(고밀도 다층 기판)에 반도체 패키징 기수을 적용해 층수를 높인 것이 특징이다. 기존 HDI보다 크기는 작지만 보다 많은 정보를 처리할 수 있다는 점에서 스마트폰 디자인을 슬림화하는 데 필수적인 부품으로 부상하고 있다.

| 스마트폰 아이폰, 갤럭시S9 SLP 관련주

---

차세대 스마트폰의 메인기판(HDI)라 불리는 SLP는 작년 하반기 출시한 아이폰8에 탑재한데 이어 삼성전자도 갤럭시S9에 채택하면서 수요증가가 예상된다. 

대규모 투자가 수반되는 만큼 기존 삼성전자에 기판을 공급하던 업체는 10여 곳이지만 아직 4개 업체만 SLP 생산을 준비하고 있는 것으로 알려졌다. 업계에서 알려진 업체는 삼성전자의 부품 계열사 삼성전기와 대덕GDS, 이수페타시스, 코리아써키트다.

| 대덕GDS

SLP(Substrate like PCB) 제품개발을 위해 설비 투자를 진행.

| 심텍

SLP(Substrate like PCB)에 필수적인 고사양 반도체 패키징기술 MSAP(Modified Semi Additive Process) 기술을 확보하고 있음.

| 코리아써키트

고사양 반도체 패키징기술 MSAP(Modified Semi Additive Process) 기술력 보유.

| 삼성전기

SLP(Substrate like PCB)의 핵심 공정인 고사양 반도체 패키징기술 MSAP(Modified Semi Addictive Process)에서 국내 기업 중 기술력과 생산능력 모두 가장 우수한 것으로 평가됨.

| 심텍홀딩스

심텍을 자회사로 두고 있으며 지분 41.53% 보유.

| 이수페타시스

전방산업에 SLP(Substrate like PCB) 공급하기 위해 시제품 개발에 착수.