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비상장 인수합병, 기업인수목적회사(SPAC: 스팩) 투자 관련주

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올 들어 기업인수목적회사(SPAC: 스팩) 시장에서 상장 폐지가 잇따르고 있다. 스팩은 비상장기업 인수합병을 목적으로 하는 페이퍼컴퍼니로 공모로 액면가에 신주를 발행해 다수의 개인투자자금을 모아 상장한 후 3년 내에 비상장 우량기업을 합병해야 한다. 지난해까지만 해도 증시 진입 수단으로 인기가 많았지만 올들어 코스닥 진입요건이 낮아지고 증시도 부진한 흐름을 보여 시들해졌다는 분석이다.


한국거래소에 따르면 2018년 상반기 상장한 21개 기업 중 스팩상장은 4건에 불과하다. 스팩시장이 부진한 이유로는 역시 증시 부진이 꼽힌다. 올 들어서만 9개 스팩이 합병 대상을 찾지 못해 문을 닫았다.


연초이후 상장폐지한 스팩은 미래에셋제3호스팩(1월4일), 엔에이치스팩7호(1월19일), 키움3호스팩(2월14일), 골든브릿지3호스팩(2월7일), 한화에이스스팩2호(3월2일), 유안타2호스팩(2월23일), 케이비8호스팩(2월13일) 등이다.


그렇지만 스팩 합병상장한 종목의 보호예수가 풀리는 주가는 주당 발행가액 대비 높기 때문에 차익을 기대할 수 있다.  


한화투자증권의 경우 한화MGI스팩을 통해 합병상장한 우정바이오가 지난 4월 말 보호예수가 풀리면서 보유하고 있던 보통주 2만주와 9억3000만원 규모의 전환사채를 모두 전환해 분할 매도했고, 50억원 이상의 시세 차익을 남겼다.


신영증권도 올해 2월과 3월 각각 스팩을 통해 합병상장시킨 패션플랫폼(신영해피투모로우제2호스팩)과 디딤(한화ACPC스팩), 유에스티(신영스팩3호)의 주가가 주당 발행가액(1000원) 대비 약 2~10배 높게 형성되면서 높은 차익 실현이 가능한 상황이다.


금융투자업계 관계자는 “스팩은 투자자의 입장에서 원금이 거의 보장된다는 장점이 있다”며 “또 IPO로 상장되는 기업의 주식물량을 배정받기 힘들지만 스팩은 상대적으로 경쟁률이 낮다는 매력이 있다. 주로 안전투자를 원하는 투자자가 스팩에 투자한다”고 설명했다.


| SPAC 기업인수목적회사(specified purpose acquisition company) 이란?


다른 기업(주로 비상장사 또는 코넥스)의 인수ㆍ합병(M&A)하는 것을 유일한 목적으로, 주식 공모와 상장을 통해 조달한 자금으로 설립하는 서류상 회사(페이퍼 컴퍼니)를 말한다. 


공신력 있는 금융회사나 M&A 전문가 등이 우량 비상장 회사를 발굴한 뒤 M&A를 거쳐 회사를 상장시킴으로써 이익을 얻기 위해 설립한다. 일반 기업처럼 주식이 증시에 상장돼 수시로 사고팔 수 있으며 3년 내에 M&A를 성사시키지 못할 경우 자동으로 상장 폐지된다.


SPAC의 진행과정은 크게 2단계로 구분되는데, 첫번째는 합병자금을 마련하기 위해 스팩(SPAC)을 설립ㆍ공모ㆍ상장하는 단계고, 두 번째는 모집한 자금으로 합병을 본격적으로 추진하는 단계로 일정 기간(3년) 이내에 합병을 성공시켜야 한다.


SPAC는 미국ㆍ유럽 등 선진 해외시장에서는 활성화돼 있는 제도로, 우리나라에는 기업 구조조정과 M&A 활성화시키다는 목적으로 2009년 12월 자본시장법 시행령이 개정되면서 도입됐다. 


투자자는 SPAC의 주식공모에 참여한 후 사들인 주식을 거래하여 그 차익을 실현하거나, SPAC이 기업과 합병한 후 합병기업 주식을 매각해 이익을 얻을 수 있다. SPAC은 기업 지분투자는 할 수 없고, 기업합병 시 기존 경영진과 협의하도록 하는 등 사실상 우호적 합병만 할 수 있다.

| 비상장 인수합병, 기업인수목적회사(SPAC: 스팩) 투자 관련주



| IBKS제8호스팩

코넥스 상장법인 (주)인산가를 흡수합병키로 결정(합병기일: 2018-08-27)


| 골든브릿지제4호스팩

(주)마이크로텍을 흡수합병키로 결정(합병기일:2018-10-30)


| 에이치엠씨3호스팩 

코넥스 상장법인 (주)본느를 흡수합병키로 결정(합병기일:2018-10-02)


| IBKS제3호스팩, IBKS제5호스팩, IBKS제7호스팩, IBKS제9호스팩

소프트웨어/서비스, 디스플레이 산업, 모바일 산업, 게임 산업, 바이오/의료, 신재생에너지, 전자/통신, 소재, 화장품, 기타 미래 성장 동력을 갖추었다고 판단되는 산업를 영위하는 업체가 합병대상.


| SK3호스팩

소비재(의류, 화장품 등) 제조 및 판매 산업, 바이오/제약/의료산업, 소프트웨어/서비스산업, 모바일산업(게임 산업 포함), 전자/통신 관련 산업, 신소재/나노 융합 산업, 에너지(신재생에너지/탄소저감에너지 등)산업, 기타 미래 성장 동력


| 교보7호스팩

신재생에너지, 바이오제약(자원)/의료기기, IT융합시스템, 탄소저감에너지, LED 응용, 방송통신융합산업, 게임/모바일산업, 신소재/나노융합, 고부가 식품산업, 전자/통신, 엔터테인먼트/컨텐츠, 소프트웨어/서비스, 기타 미래 성장 동력


| 대신밸런스제3호스팩

신재생에너지, 바이오제약/의료기기, 2차 전지, LED 응용, 그린수송시스템, 탄소저감에너지, 고도 물처리, 디지털 컨텐츠/게임 및 엔터테인먼트, 로봇 응용, 신소재/나노융합, 고부가 식품산업, 자동차 부품제조, IT 및 반도체, 기타 미래 성장 동력


| 대신밸런스제4호스팩

신재생에너지, 바이오제약/의료기기, 2차 전지, LED 응용, 그린수송시스템, 탄소저감에너지, 고도 물처리, 디지털 컨텐츠/게임 및 엔터테인먼트, 로봇 응용, 신소재/나노융합, 고부가 식품산업, 자동차 부품제조, IT 및 반도체, 기타 미래 성장 동력


| 동부스팩5호

신재생에너지, 바이오제약(자원)/의료기기, IT융합시스템, LED 응용, 그린수송시스템, 탄소저감에너지, 고도 물처리, 첨단그린도시, 방송통신융합산업, 로봇 응용, 신소재/나노융합, 고부가 식품산업, 엔터테인먼트, 자동차 부품 제조, IT 및 반도체, 온라인콘텐츠등/소프트웨어개발, 기타 미래 성장 동력.


| 미래에셋대우스팩1호

신재생에너지, 바이오제약(자원)/의료기기, IT융합시스템, LED 응용, 그린수송시스템, 탄소저감에너지, 고도 물처리, 첨단그린도시, 방송통신융합산업, 로봇 응용, 신소재/나노융합, 고부가 식품산업, 엔터테인먼트, 자동차 부품 제조, IT 및 반도체


| 미래에셋제5호스팩

제조업, 전기/가스/중기 및 수도사업, 하수 폐기물 처리/원료재생 및 환경복원업, 건설업, 운수업, 출판/영상/방송통신 및 정보서비스업, 사업시설관리 및 사업지원 서비스업


| 신한제3호스팩, 신한제4호스팩

전자/통신, 소프트웨어/서비스, 바이오제약/의료기기, 2차전지, 게임/엔터테인먼트 산업, 모바일 산업, 신재생에너지, 자동차 부품, 신소재/나노융합


| 엔에이치스팩10호, 엔에이치스팩11호, 엔에이치스팩12호

신재생에너지, 바이오제약(자원)/의료기기, IT융합시스템, LED 응용, 그린수송시스템, 탄소저감에너지, 고도 물처리, 첨단그린도시, 방송통신융합산업, 로봇 응용, 신소재/나노융합, 고부가 식품산업, 엔터테인먼트, 자동차 부품 제조, IT 및 반도체, 기타 미래 성장 동력


| 유안타제3호스팩

신재생에너지, 바이오제약(자원)·의료기기, IT융합시스템, LED 응용, 그린수송시스템, 탄소저감에너지, 고도 물처리, 첨단그린도시, 방송통신융합산업, 로봇 응용, 신소재·나노융합, 고부가 식품산업, 엔터테인먼트, 자동차 부품 제조, IT 및 반도체, 기타 미래 성장 동력


| 케이비제9호스팩, 케이비제10호스팩, 케이비제11호스팩

소프트웨어/서비스, 게임 산업, 모바일 산업, 바이오/의료, 신재생에너지, 전자/통신, 소재, 기타 미래 성장 동력


| 하나금융10호스팩, 하나금융11호스팩, 하나금융9호스팩, 하나금융7호스팩

제조업, 전기/가스/증기 및 수도사업, 하수-폐기물 처리/원료재생 및 환경복원업, 건설업, 출판/영상/방송통신 및 정보서비스업, 전문/과학 및 기술 서비스업, 사업시설관리 및 사업지원 서비스업, 교육 서비스업, 보건업 및 사회복지 서비스업


| 한국4호스팩, 한국제5호스팩, 한국제6호스팩, 한국제7호스팩

전자/통신, 소프트웨어/서비스, 자동차, 소재, 바이오/의료, 에너지, 의류/레저용품, 컨텐츠


| 한화에이스스팩3호, 한화에이스스팩4호

신재생에너지, 바이오제약(자원)/의료기기, IT융합시스템, 글로벌헬스케어


| 한화수성스팩

소프트웨어/서비스, 모바일/게임, 바이오제약(자원)/의료기기, 신재생에너지, IT 및 반도체, 소재

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