5G 상용화 임박, 5G스마트폰 FPCB 안테나 부품 관련주

5G(세대) 네트워크 시대가 임박하면서 전송속도가 LTE보다 100배 빠른 5G 스마트폰 출시도 가시화됐다. 기존 4G 스마트폰과 외견상으로는 큰 차이가 없지만 사용 주파수가 달라지며 스마트폰 내 핵심 부품은 변화가 예상된다. 다만 아직까지는 4G를 기본으로 일부 지역부터 5G 서비스를 시작하는 것이어서 부품도 대체보다는 추가되는 수준일 것이라는 평가가 나온다.  

전자업계와 금융투자업계에 따르면 5G 스마트폰에는 FPCB 안테나, BAW 필터 등의 부품들이 새롭게 추가될 전망이다. 안테나와 필터는 기기의 수용성과 초고속 통신 등 5G 통신환경을 가장 효율적으로 충족시킬 수 있는 부품이어서 수요가 가장 클 것으로 점쳐진다. 

우선 5G 통신이 도입되면 초고주파 대역 송수신을 위해 안테나의 소재와 형태의 변화가 불가피하다. 기존 스마트폰에서는 구리와 니켈로 도금한 LDS(Laser Direct Structuring) 안테나가 적용됐지만 고주파수 대응이 어렵다. 이러한 한계로 FPCB(flexible PCB)  안테나가 5G용 안테나로 각광받고 있다.

FPCB는 유연성 있는 절연기판을 사용해 고주파수 대응이 가능하며 LDS보다 얇게 만들수 있다. 지금까지는 주로 중저가 스마트폰에 적용됐지만 성능 업그레이드로 정보 수용량도 확대됐다. 

애플은 일찌감치 5G 통신을 대비해 FPCB 안테나를 적용해 2017년 모델부터 LCP(liquid crystal polymer) 기반의 FPCB를 적용하기 시작했다. LCP는 고주파 대응 능력, 고속 데이터 송수신, 열과 수분 내구성, 유연성이 우수하다고 알려져 있다.

국내 스마트폰 업체들은 5G를 대비하기 위해 유전율(전기적 성질의 척도)을 낮춘 특수한 폴리이미드(PI) 필름을 사용한 FPCB 안테나도 검토 중인 것으로 전해진다.

필터의 변화도 예상된다. 필터는 스마트폰 통신에서 신호 송수신에 필요한 특정 주파수만 선택적으로 통과시키는 부품이다. 통신세대가 진화하면 사용해야 할 주파수 대역이 많아지기 때문에 필터의 채용량도 비례해 증가한다. 4G 스마트폰에는 30~40개의 필터가 탑재되고 있고, 5G 스마트폰에는 60개 이상의 필터가 탑재될 전망이다.  

특히 5G 시대에는 주파수 추가로 기존 2GHz 이하에 이용됐던 표면탄성필터(SAW)에 더해 고주파를 선별하는 벌크탄 성파필터(BAW)가 추가될 것으로 보인다.

| 5G 상용화 임박, 5G스마트폰 FPCB 안테나 부품 관련주

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| 시노펙스

FPCB 모듈 사업을 영위. FPCB(연성회로기판)와 SMT(표면실장기술), 모바일 제품 등에 활용되는 FPCB 및 전, 후 공정에 사용되는 각종 검사기기 등을 제조 및 판매하고 있음.

| 멜파스

일신전자 인수를 통해 FPCB 사업 부문을 신설하고 고객사업체 등록을 완료해 제품을 공급중.

| SKC코오롱PI

폴리이미드필름(PI필름) 제조업체. 연성회로기판(FPCB)용 PI필름을 주력으로 FPCB업체 등에 납품.

 

| 디에이피

이동통신단말기용 인쇄회로기판(PCB) 전문 생산업체. 휴대폰 이외에도 캠코더, 시디롬, 디지털카메라, MP3 등 다양한 전자제품용 PCB를 생산, 판매하고 있음.

| LG이노텍

HDI (Build-up PCB, RFPCB 등), 반도체기판(FCCSP,CSP등) 등의 기판소재사업을 영위중. 국내 최초 Full Stack Via 공법을 적용한 Rigid-Flexible Hybrid 구조의 PCB 개발.

| 뉴프렉스

연성인쇄회로기판(FPCB) 전문 제조/판매 업체. 주 거래처는 LG그룹의 전자계열사 및 삼성전기, 코웰 등임.

| 액트

스마트폰/태블릿PC 등에 탑재되는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board, 연성PCB) 제조 업체.

| 인터불스

연성인쇄회로기판(FPCB) 제조공정 중에 사용되는 자동화장비 생산/판매 업체.

| 일진머티리얼즈

일진 그룹 계열의 국내 1위 일렉포일(Elecfoil) 제조업체. FPCB의 FCCL(연성동박적층판)용 일렉포일(IHT제품) 생산.

| 우리이티아이

우리조명그룹 계열사로 FPCB(연성회로기판)의 생산 및 판매와 LED와 관련된 부품 판매사업 등을 영위하는 업체. 조명용LED-PKG 및 MOBILE NFC용 FPCB 등을 제조, 판매하고 있음.

| 대덕GDS

정보통신 반도체용 디지털 PCB(인쇄회로기판), 카메라모듈용 R/F PCB 생산업체.

| 이수페타시스

인쇄회로기판(PCB) 전문 제조업체. 국내 PCB업계 최초로 항공 우주분야 품질 규격(AS9100) 인증을 획득했으며, 국제 우주항공산업 특별 공정 관리 프로그램(NADCAP) 인증 획득.

| 코리아써키트

영풍그룹 계열의 PCB 전문 생산업체. 이동통신기기와, 메모리 모듈, LCD 등에 사용하는 PCB와 반도체 Package용 PCB 등을 생산, 판매하고 있음, FPCB 제조사인 인터플렉스의 지분 보유(지분율 31.8%).

| 대덕전자

휴대폰과 반도체 등의 전자부품으로 사용되는 인쇄회로기판(PCB)의 제조 및 판매를 주요사업으로 영위. 반도체산업 분야에서는 Package substrate와 DRAM Module PCB를, Package substrate 분야에서는 CSP, MCP 등을 주력 생산하고 있음. DRAM Module 분야에서는 FB-DIMM, DDR3 등 차세대 메모리 상품에 사용되는 고부가가치 기판을 중점 생산하고 있음. 주요 거래처로는 삼성전자, 하이닉스, CISCO 등이 있음.

| 비에이치

FPCB(연성인쇄회로기판) 제조사로, 삼성이 주 고객사. 애플에 OLED용 FPCB 공급이 알려지면서 OLED 시장 확대 수혜주로도 거론됨.

| 액트

FPCB 제조사로, LG에 주로 납품.

| 인터플렉스

영풍그룹의 FPCB(연성인쇄회로기판) 제조사로, 삼성이 주 고객사. 애플에 OLED용 FPCB 공급이 알려지면서 OLED 시장 확대 수혜주로도 거론됨.

| 심텍

PCB 제조사로, 주력 제품은 MCP·FCCSP·SSD·DDR4 등 고부가제품.

| 심텍홀딩스

PCB 전문 제조사인 심텍(지분율 43.1%)을 자회사로 보유한 지주회사.

| 이녹스

FPCB 소재 제조사로, 최근 반도체패키지·OLED 소재 부문 육성 중.

| 이녹스첨단소재

연성회로기판(FPCB)용 소재(주요상표-INNOFLEX) 및 반도체 패키지용 소재(주요상표-INNOSEM) 등을 개발, 제조, 판매하는 부품 소재업체.